医学工学総合研究部の松原正弘研究員と近藤英一教授（機械システム工学科）の共著論文が、一般社団法人表面技術協会の平成２３年度論文賞を受賞し、弘済会館（東京都）で表彰式が行われました。

受賞論文の「3次元集積回路電極用Siマイクロ孔内側壁に超臨界流体を利用してCuを堆積した際の被覆特性の検討」は、超臨界流体を利用して集積回路の複雑な立体配線を製造する技術の提案に関するものです。従来のめっき技術に比べて飛躍的に高性能化することを実証するとともにその原理を学術的に解明した点が高く評価されました。

平成２３年度表面技術協会論文賞は、同協会の発行する「表面技術」誌の平成２１年度に掲載された論文約５０報のうち、推薦委員から推薦された１１報が審査され、今回はうち２報が受賞しました。

なお、松原研究員は民間企業を定年退職後本学の博士課程に進学し、近藤教授の指導の下平成２２年３月に博士（工学）を取得されました。現在は研究員として研究を続けており、その活躍ぶりは県内のＴＶ番組等でもたびたび紹介されています。このたびの受賞論文は博士論文の中の重要な部分にあたります。